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作者: 来源: 日期:2016/3/30 8:37:13 人气:2255

  展讯、锐迪科和澜起回归标志中国IC设计产业步入新阶段,半导体行情引爆在即。消费终端对芯片的高集成度要求将催生IC设计产业“寡头竞争”,母舰型企业可承担全套解决方案,未来并购重组大戏将上演。
  封装环节依旧是大陆半导体弹性最大的领域
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  摩尔定律极限下,先进封装向晶圆制造环节渗透。国内将沿袭台湾半导体前15年发展模式,后段封测先行。2013年国内封测产值占比44%,先进封装企业不超过10家,低技术壁垒、高劳力成本和高资本壁垒特点决定封装端弹性最大,最易通过并购赶超。
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